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; 这一行业变革在AI 加速芯片领域尤为突出:算力芯片、高带宽内存以及高速互联组件,愈发依赖先进封装技术实现系统化集成。由此,封测产能如今已和晶圆制造产能、内存供货量一同,成为决定 AI 芯片出货规模的核心要素。 长电
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发布时间:05:43:10
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